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第九届真空冶金与表面工程学术会议将于2009年8月24日～27日在东北大学（沈阳）隆重举行。大会将特别邀请国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告；就会议各议题分别进行分组学术交流；将展示国内相关领域的最新科研成果和技术；并组织进行相关企业单位的产业考察，等等。
该会议是真空冶金与表面工程学术领域的重要系列学术会议，每两年召开一次，自2005年起固定为逢奇数年召开。2007年召开的第八届真空冶金与表面工程学术会议，主办单位与电子工业出版社联合出版了论文集，并共同向美国Thomson
Scientific出版集团进行检索申请。经过论文作者、主办单位和电子工业出版社的共同努力，论文集全部由ISTP检索。
2009年召开的第九届真空冶金与表面工程学术会议，将与电子工业出版社再度联合，在会议召开前出版正式论文集，并将再度申请论文集ISTP检索。同时，在论文作者的共同努力下，将申请部分论文的EI检索。
一．会议主题：真空冶金与表面工程。
二．会议议题：炉外精炼技术；真空冶炼；真空热处理；真空冶金涂层；表面改性技术；生物材料表面工程；纳米表面工程和纳米摩擦学；超硬薄膜与功能薄膜；气相沉积技术；摩擦学；腐蚀与防护；纳米新材料的真空制备技术；表面工程基本问题；真空技术及应用；真空设备故障诊断；真空冶金设备的自动化。
三．会议议程：（1）大会特邀报告；（2）专题分组学术交流；（3）产业考察。
四．会议机构设置：
（1）大会学术委员会：戴永年 院士（昆明理工大学）；
闻立时 院士（中科院金属研究所）；
薛增泉 教授（北京大学）；
潘 峰 教授（清华大学）；
姜燮昌 教授（中国真空学会）；
杨乃恒 教授（东北大学）。
（2）大会组织委员会：主 任：巴德纯 教 授（东北大学）；
副主任：苏 原 教 授（沈阳真空所）；
雷震霖 研究员（国家真空仪器装置研制中心）；
杨 柯 研究员（中科院金属研究所）；
秘书长：张世伟 副教授（东北大学）；
刘 坤 博 士（东北大学）。
六．会议论文征集：（1）征文范围：论文内容与会议议题相关。（2）具体要求：论文摘要（电子版word2003文档）请于2009年5月15日前提交；论文（电子版word2003文档）请务必于2009年6月30日前提交。论文最好以英文书写、附中文摘要，只提交摘要而未附全文者、不能录入到正式论文集中。格式登陆网站查询。（3）论文处理：投稿论文都将由大会学术委员会进行评审，经遴选后由电子工业出版社正式结集出版和发行，并将申请ISTP检索和EI检索。
七．联系方式：
联 系 人：刘坤；
通讯地址：110004沈阳市东北大学319信箱；
E - mail：NVacuum@163.com
电
话：024-83676945,83680473,83687618；
传 真：024-83680450。t
八．会议注册及费用：
1．2009年8月23日会务组将在会议入住酒店设立接待处。会务组接受现金注册，亦可通过银行转账。
2．会议注册费￥1200元/人，学生凭学生证优惠减半。会议注册费包括资料费、午餐费、会议期间交通费、参观费、纪念品等，会务组统一组织会议代表进行参观考察和旅游活动。往返交通费和住宿费自理。
3．论文版面费1200元/篇（以不超过4页为宜，超过4页部分500元/页），第一作者为在读博士或在读硕士研究生的论文，凭学生证复印件优惠减半。会务组将于2009年7月15日发出论文录用通知，请作者务必于2009年7月30日之前将论文版面费寄往会务组，特殊情况不能上交版面费的作者应单独申请免交版面费，否则出现论文未能收录的后果，由作者自行负责。逾期未能被ISTP检索的，将退还版面费。
4．会议期间，如需为企业提供宣传服务、企业有意提供会议赞助的，请致电会务组咨询。
5．银行帐户：[收款单位]东北大学； [开户银行]建行沈阳东北大学支行；
[帐号]2100 1464 6010
5912 3456。请注明“真空会议”字样。
中国真空学会真空冶金专业委员会
2009年1月1日
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